測(cè)試探針出現(xiàn)“燒針”（通常指探針因過(guò)熱、電流過(guò)大或接觸不良導(dǎo)致?lián)p壞、變形甚至熔斷）是電子測(cè)試中
常見(jiàn)的問(wèn)題，若不及時(shí)處理可能影響測(cè)試準(zhǔn)確性，甚至損壞被測(cè)設(shè)備。以下是具體的解決步驟和預(yù)防措施：

一、緊急處理：立即停止操作，避免二次損壞

1. 切斷電源/信號(hào)源

立即斷開(kāi)測(cè)試系統(tǒng)的電源或信號(hào)輸入，防止持續(xù)的電流/電壓通過(guò)損壞的探針，導(dǎo)致被測(cè)器件（如PCB、芯片）被擊
穿，同時(shí)避免探針進(jìn)一步燒毀。

2. 檢查探針外觀

觀察探針是否有明顯的燒黑、變形、針尖熔斷或鍍層脫落現(xiàn)象。

若探針已嚴(yán)重?fù)p壞（如針尖斷裂、針體變形），禁止繼續(xù)使用，需立即更換。

 二、分析燒針原因：針對(duì)性解決，避免重復(fù)發(fā)生

燒針的核心原因通常與“電流過(guò)大”“接觸不良”或“參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤”相關(guān)，需逐一排查：

1. 接觸不良導(dǎo)致的局部過(guò)熱

排查點(diǎn)： 

探針針尖是否有氧化、油污、雜質(zhì)，導(dǎo)致接觸電阻過(guò)大（電流通過(guò)時(shí)產(chǎn)生焦耳熱：Q=I2Rt，電阻越大，熱量越高）。  

探針與測(cè)試座/夾具的安裝是否松動(dòng)，或探針行程不足（未完全接觸被測(cè)點(diǎn)，僅針尖邊緣接觸，接觸面積過(guò)小）。  

被測(cè)點(diǎn)（如焊盤(pán)、引腳）是否氧化、有焊錫殘留，導(dǎo)致接觸電阻異常。

解決措施：  

用酒精棉擦拭探針針尖和被測(cè)點(diǎn)，去除氧化層和雜質(zhì)；若針尖氧化嚴(yán)重，可輕微打磨（僅限可修復(fù)探針，精密探針建議直接更換）。  

檢查探針安裝是否牢固，調(diào)整探針行程（確保針尖完全接觸被測(cè)點(diǎn)，避免虛接）。  

更換磨損嚴(yán)重的探針（如針尖變鈍、鍍層脫落），確保接觸良好。

2. 測(cè)試參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤（電流/電壓過(guò)大）

排查點(diǎn)：  

測(cè)試系統(tǒng)的輸出電流、電壓是否超過(guò)探針的額定值（探針有最大承載電流，如普通探針約0.5-3A，大電流探針可達(dá)10A以上）。  

測(cè)試程序是否誤設(shè)置了過(guò)高的激勵(lì)信號(hào)（如誤將低電壓測(cè)試設(shè)為高電壓，或短路測(cè)試時(shí)未限制電流）。  

被測(cè)器件是否存在短路故障（如PCB內(nèi)部短路、芯片引腳短路），導(dǎo)致探針?biāo)查g通過(guò)大電流。

解決措施：  

核對(duì)探針的額定參數(shù)（參考探針規(guī)格書(shū)），確保測(cè)試電流/電壓不超過(guò)其上限。  

重新檢查測(cè)試程序，設(shè)置合理的電流限制（如增加過(guò)流保護(hù)，當(dāng)電流超過(guò)閾值時(shí)自動(dòng)斷電）。  

先通過(guò)萬(wàn)用表或歐姆表檢測(cè)被測(cè)器件是否短路，確認(rèn)無(wú)短路后再進(jìn)行測(cè)試。

3. 探針選型不當(dāng)

排查點(diǎn)：  

探針類型與測(cè)試場(chǎng)景不匹配：例如，用普通信號(hào)探針測(cè)試大電流場(chǎng)景（如電源引腳測(cè)試），導(dǎo)致探針過(guò)載燒毀。  

探針材質(zhì)不適合高頻/大電流場(chǎng)景（如銅合金探針導(dǎo)電性不足，大電流下易發(fā)熱；針尖材質(zhì)過(guò)軟，高溫下變形）。

解決措施：  

根據(jù)測(cè)試需求更換探針：大電流測(cè)試需選用**大電流探針**（如帶散熱設(shè)計(jì)、針尖為高導(dǎo)電材質(zhì)如鈹銅、鍍金層加厚）
；高頻測(cè)試需選用高頻探針（減少信號(hào)損耗）。  

優(yōu)先選擇帶“過(guò)流保護(hù)設(shè)計(jì)”的探針或測(cè)試夾具（如內(nèi)置保險(xiǎn)絲、限流電阻）。

4. 機(jī)械結(jié)構(gòu)問(wèn)題（摩擦/卡滯導(dǎo)致異常發(fā)熱）

排查點(diǎn)：  

探針在測(cè)試過(guò)程中是否與其他部件（如夾具、被測(cè)件邊緣）發(fā)生摩擦，導(dǎo)致機(jī)械磨損和發(fā)熱。  

探針套筒是否有異物堵塞，導(dǎo)致探針伸縮不暢，接觸時(shí)受力不均，產(chǎn)生額外電阻和熱量。

解決措施：  

清理探針套筒內(nèi)的灰塵、雜質(zhì)，確保探針伸縮靈活；若套筒磨損，需更換探針套筒。  

調(diào)整測(cè)試夾具的位置，避免探針與其他部件摩擦，確保運(yùn)動(dòng)路徑順暢。

 三、預(yù)防措施：減少燒針概率

1. 定期維護(hù)探針：  

每日測(cè)試前清潔探針針尖和被測(cè)點(diǎn)，每周檢查探針磨損情況，及時(shí)更換老化探針。  

對(duì)長(zhǎng)期不用的探針，做好防潮、防氧化存儲(chǔ)（如密封保存）。

2. 優(yōu)化測(cè)試參數(shù)：  

測(cè)試前確認(rèn)被測(cè)器件的參數(shù)（如工作電壓、最大電流），設(shè)置合理的測(cè)試激勵(lì)信號(hào)，并啟用過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)功能。  

對(duì)未知狀態(tài)的被測(cè)件，先進(jìn)行“預(yù)測(cè)試”（如低電壓掃描、短路檢測(cè)），確認(rèn)無(wú)異常后再進(jìn)行正式測(cè)試。