BGA測試探針的全稱是Ball Grid Array，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等;改變成腹底全面數組或局部數組，采行二度空間面積性的焊錫球腳分布，做為芯片封裝體對電路板的焊接互連工具。它具有封裝面積少,功能加大，引腳數目增多,可靠性高,電性能好，整體成本低等特點。

　　結構

　　PBGA---英文名稱為Plasric BGA，載體為普通的印制板基材,一般為2~4層有機材料構成的多層板，芯片通過金屬絲壓焊方式連接到載體上表面，塑料模壓成形載體表面連接有共晶焊料球陣列。

　　CBGA---英文名稱為CeramicBGA，載體為多層陶瓷，芯片與陶瓷載體的連接可以有兩種形式：金屬絲壓焊;倒裝芯片技術。具有電性能和熱性能優良以及良好的密封性等優點。

　　CCGA---CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm時的另一種形式，不同之處在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料連接或直接澆注式固定在陶瓷底部。

　　TBGA---載體采用雙金屬層帶，芯片連接采用倒裝技術實現。可以實現更輕更小封裝;適合I/O數可以較多封裝;有良好的電性能;適于批量電子組裝;焊點可靠性高。

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