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提供優(yōu)質(zhì)測試探針批發(fā)和定制
文章出處：行業(yè)資訊 責(zé)任編輯：深圳市華榮華電子科技有限公司 閱讀量：- 發(fā)表時間：2019-11-08 10:22:00
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測試探針是由針頭、針管、探針彈簧組成。用戶買回來的測試探針，
一、應(yīng)先觀察測試探針的套管是否彎曲；
二、觀察測試探針的套管的鍍金顏色；
二、先按壓一下測試探針，看其彈簧是否卡頓
如出現(xiàn)上述問題時，應(yīng)怎么解決呢？
一、當(dāng)發(fā)現(xiàn)測試探針的套管彎曲時，應(yīng)先挑出來，不要著急安裝在機(jī)器上
二、發(fā)現(xiàn)測試探針的鍍金顏色不好時、應(yīng)立馬與供應(yīng)商聯(lián)系
三、如已安裝在機(jī)器上，發(fā)現(xiàn)測試時卡頓，不要再繼續(xù)使用，與供應(yīng)商聯(lián)系，看是否退回來處理。
探針測試行業(yè)發(fā)展趨勢（1）設(shè)備將向高精度化方向發(fā)展現(xiàn)階段半導(dǎo)體器件主要通過提高集成度的方式實現(xiàn)更多功能或更快響應(yīng)。為此，半導(dǎo)體制造過程一般會縮小器件特征尺寸，如高端邏輯芯片的電路制程線寬已由微米級別縮小至納米級別，最小已達(dá)3納米；在光電芯片中，最小的Micro LED尺寸也已經(jīng)縮小至50μm以下。此外，為避免器件集成度提高后單位制造成本過度上漲，業(yè)界一般使用更大尺寸的晶圓，通過在單片晶圓片上制造更多的芯片并提高邊緣區(qū)域使用率的方法降低單位制造成本，目前主流晶圓尺寸已從4英寸、6英寸，逐步發(fā)展到8英寸和12英寸。
2022-05-30
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